12月18日金斧子配资，三大指数涨跌不一，医药、商业航天等表现较好，电池、半导体产业链有所回调。半导体设备ETF（561980）全天收跌1.97%，但单日获资金净流入超2700万元，实现连续2日“吸金”超3300万元。
消息面上，摩根士丹利发布最新研报称，在史无前例的人工智能（AI）基建热潮以及传统模拟芯片/MCU（微控制器）强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损，明年芯片股仍有可能是美股市场表现最亮眼板块之一。
此前，机构Omdia根据其最新研究表示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长。按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。
Omdia分析指出，半导体行业增长动力从英伟达（NVDA.US）和存储领域向外扩散，以2025年第三季度营收排名，半导体行业前四大企业分别是英伟达以及三大存储芯片厂商，四家企业合计贡献了全球半导体行业超过40%的营收。
另外，据证券时报，12月16日，国际半导体产业协会（SEMI）在发布《年终总半导体设备预测报告》。报告显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%金斧子配资，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。 分区域来看，SEMI预计至2027年，中国大陆有望在预测期内保持设备支出首位。
招银国际指出，人工智能正驱动存储行业进入超级结构性周期：从传统周期性供需调整，转向结构性供应紧缺。而高带宽内存在2026-27年向第四代（HBM4）需求的过渡则是关键催化剂。
据集邦咨询预测，2027年HBM4E将占据整体高带宽内存需求的40%；当前高带宽内存市场供应缺口显著，供需紧张的局面预计持续，或将支撑2026年和2027年高带宽内存需求同比分别增长77%和68%。
此外，该机构还指出，晶圆代工行业也正从周期性增长转向人工智能驱动的结构性增长，预计2025年专业代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长26%。对于半导体设备厂商来说，先进制程产能的扩张、地缘政治的扰动和中国的科技自主可控的进程，正重塑行业格局。
银河证券认为，供应链安全与自主可控是长期趋势，其中设备与材料在国产自主创新顶层设计下逻辑或最硬。
开源证券则指出，半导体设备自主可控是当下强确定性和弹性兼备的科技主线。一是存储扩产提速，设备需求确定性强；二是先进逻辑本土化趋势明确，带动设备需求；三是中芯国际、华虹等龙头稼动率接近满产， 2026年中国设备市场规模仍有超预期，多家外资机构可能转为乐观。
中证指数官网数据显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中半导体设备含量超5成，覆盖中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等各大细分龙头，前十大集中度将近8成。
截至12月18日，半导体设备ETF（561980）标的指数年内涨幅超过55%、区间最大上涨超80%，在芯片产业、国证芯片等同类半导体指数中居于首位，高弹性特征较为突出。
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